„Bereits lange vor der Corona-Pandemie haben wir diese Flussmittel entwickelt. Aufgrund der damaligen, günstigen Alkoholpreise war allerdings für diese Flussmittel leider kein Markt vorhanden. Die meisten Kunden wollten entweder rein alkoholbasierende oder rein wasserbasierende Flussmittel,“ erklärt Markus Geßner, Marketing- und Vertriebsverantwortlicher der Emil Otto GmbH. Seit der dramatischen Erhöhung der Alkoholpreise hat sich das Nachfrageverhalten allerdings verändert, wodurch hybride Flussmittel auf Alkohol-/Wasserbasis in den Fokus von Elektronikherstellern rückten. Doch für einige Kunden kommen wasserbasierende oder hybride Flussmittel mit einem Alkoholanteil von zumeist unter 10% als Ersatz zu den momentan hochpreisigen, alkoholbasierenden Flussmitteln, nicht in Frage. Dies kann an Prozessbedingungen oder geforderten kurzen Trocknungszeiten liegen.
Das Flussmittel EO-Y-014 kann hier eine Alternative darstellen, denn aufgrund des geringeren Alkoholanteils unterliegen es nicht so stark den momentan steigenden Alkoholpreisen. EO-Y-014 enthält darüber hinaus spezielle, alkoholische Additive zur Stabilisierung und Verbesserung der Trocknungszeiten im Vergleich zu herkömmlichen Flussmitteln auf Wasser- oder Teilwasserbasis. Gerade auch durch die besondere Auswahl der alkoholischen Additive ist es Emil Otto gelungen, dass EO-Y-014 trotz eines Alkoholanteils von 15 % nicht als Gefahrgut eingestuft wird.
Das Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar und OSP-kompatibel. Sowohl beim Hand-, Wellen- und Selektivlöten als auch in der Kabelkonfektionierung und Litzenverzinnung kann es mit guten Ergebnissen eingesetzt werden. „Im Rahmen einer kundenseitigen Umstellung auf ein Hybridflussmittel hat das EO-Y-014 unter Beweis gestellt, dass es fast alle Prozessvorgaben eines rein alkoholbasierenden Flussmittels abdecken kann, trotz des sehr geringen Alkoholanteils von lediglich 15 %. Die Lötergebnisse, beispielsweis der Durchstieg, sowie die Sauberkeit auf der Leiterplatten waren sehr gut“, führt Geßner weiter aus. Bei wenig komplexen Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C, bei komplexeren Platinen von 100 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.